LEA expose au IP&TV World Forum

LEA, l’un des leaders mondiaux de solutions d’accès pour le Haut Débit et de solutions de réseaux domestiques pour les opérateurs de télécommunication, les FAI et la grande distribution, présentera son line up 2011 lors du IP & TV World Forum qui se tiendra du 22 au 24 mars à l'Olympia de Londres. Sur un stand de 20m², les visiteurs pourront découvrir la nouvelle gamme de modules CPL LEA à 200 et 500 Mbits. Plus petits, plus performants et surtout moins « énergivores » grâce au respect des nouvelles directives ERP, ces nouveaux modules baptisés "Nano" seront disponibles courant du second trimestre 2011.